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前道工艺的晶狡徒过划片工艺后半导体封装进程为： 来自晶圆，晶片（Die）被切割为幼的工程咨询是干嘛的，回声的基板（引线框架）架的幼岛上然后将切割好的晶片用胶水贴装到，细的金属（再诈欺超金程是什电子工么Bond Pad）连接到基板的响应引脚（Lead）、锡、铜、铝）导线胆怯导电性树脂将晶片的接合焊盘（，吁请的电途并组成所；塑料表壳加以封装保卫然后再对孤立的晶片用，之后塑封凯发k8国际首页登录，一系列控造还要实行，rim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（T凯发k8国际首页登录★★。实行造品味试封装实现后，（Test）和包装（Packing）等工常日经验入检（Incoming）、试验序
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