晶圆代工是指接受其他无晶圆厂设计企业（Fabless）的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计㊣与后端销售的一种半导体产业商业模式。我国大陆晶圆代工行业起步较晚，但近年来，国家已将提升我国半导体相关产业竞争力列为国内制造业升级的重要课题之一，有关部门相继发布了一系列政策，极力鼓励和支持晶圆代工行业发展。叠加国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端✅应用市㊣场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，我国晶圆加工产能建设投资热度✅不断攀升，行业实现了快速的发展，市场规模不断扩容。据统计，2023年我国大陆晶圆代工市场规模已达到852亿元左右，同比增长10.51%。根据市场预测，2024年我国大陆晶圆代工市场规模将达到933亿元，2025年达到1026亿元芯片制造工艺流程图解。
相关上市企业：台积电（TSM）；三星电子（SSNLF）；联华电子（UMC）；格芯（GFS）；中芯国际（688981）；华虹公司（688347）；晶合集成（688249）；高塔半导体（TSEM）；力积电（6770）；芯联集成（688469）；燕东微 （688172）等
相关企业：世界先进积体电路股份有限公司；武汉新芯集成电路股份有限公司；上海积塔半导体有㊣限公司；粤芯半导体技术股份有限公司等
集成电路制造企业的经营模式主要包括IDM模式和晶圆代工模式两种。其中，晶圆代工是指接受其他无晶圆厂设计企业（Fabless）的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售的一种半导体产业商业模式，是源于集成电路产业链的专业化分工，形成了无晶圆厂设㊣计企业□□□、晶圆代工企业□□□□、封装测试企业。
在晶圆代工中，代工厂负责整个晶圆制造流程，包括采购原材料□□、生长晶圆□□、切割□□、清洗□□□□、薄膜沉积等环节，以及后续的封装和测试等步骤，能够让芯片设计公司或品牌商能够专注于产品设计□□、市场营销和研发等关键领域，而将制造过程交给专业的代工厂来完成。这样可以节省大量的资金和资源，减少生产成本和风险，并在市场竞争中更加灵活和敏捷。因此，经过多年发展，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。
晶圆代工行业产业链上游为半导体材料光电子器件及其应用□□□、设备及相关设计服务供应环节，主要包✅括硅㊣片□□□□、光刻胶□□、掩模版□□、电子特气□□□、溅射靶材等半导体材料，光刻机□□、刻蚀机□□□□、离子注入机□□、涂胶显影设备□□、薄膜沉积设备等半导体设备，以及IC设计服务。产业链中游晶圆代工加工服务环节，工艺流程包括晶圆清洗□□□□、光刻□□□、刻蚀□□□、离子注入□□、退火□□、扩散□□□、化学㊣✅㊣气相沉✅㊣积□□□□、化学机械㊣✅研磨等步骤。市面上的㊣晶圆代工代表厂商有台积电□□□、格罗方德□□、中芯国际□□□、华虹集团□□□□、世界先进□□□□、力积电□□、晶合集成等。产业链下游晶圆封装测试环节，以及消费电子□□、半导体□□、光伏电池□□□□、工业电子等晶圆终端应用领域。
近年来，随着半导体产业的蓬勃发展，全球晶圆代工产能呈现稳步增长态势，同时AI□□、HPC□□、IoT等新兴应用领域的迅速兴起，对芯片性能及产能提出㊣新的要求，进一步推动了晶圆代工的技术升级和产能扩张。数据显示，2024年全球晶圆代工产㊣能已达1015万片/月（以 8寸当量计算），较 2023年增长 5.4%，预计到2026年产能将突破 1230万片/月（以 8寸当量计算），年复合增长率 7.8%。按区域分析，中国占全球产能比例超过72%，处于绝对的主导地位，代工产能超 750万片/月（以 8寸当量计算），韩国□□□□、日本□□□□、新加✅坡等亚太地区 20.6%，代工产能约 210万片/月（以 8寸当量计算），北美地区 5.3%，欧洲地区 2.9%。
展望未来，伴随着地缘政治持续影响，产业链的逐渐转移，中国大陆及北美地区晶圆代工产能占比逐步增加。其中，中国大陆预计在 2026年晶圆代工产能将超过 400万片/月（以 8寸当量计算），占比达 34.4%，年复合增长率 13.4%，增长速度位居全球首位；中国台湾地区代工产能始终保持全球领先，但份额占比逐年㊣下降，主要因台积电调整投资建厂策略，更多的在美国□□、日本□□、德国等地建设㊣新厂，预计 2026年代工产能达 470万片/月（以 8寸当量计算），年复合增长率㊣ 5.0%；随着台积电□□□、三星等晶圆厂纷纷于美国投资建厂，北美地区代㊣工产能以 8.5%的年复合增长率持续增长，特别在 2025~26年，随着新建工厂落地□□□□、产能逐步释放，产能年增幅超 13%，预计2026年代工产能将达到 67万片/月（以 8寸当量计算），占比将维持在 5.4%左右。
从市场规模看，在AI需求驱动下，近年来全球晶圆代工市场增长态势强劲，产业规模加速扩容。据统计，2023年全球晶圆代工市场规模已达到为1400亿美元左右，较上年增长㊣5.98%。根据未来市场需求及产业发展进行综合分析预测，2024年全球晶圆代工市场规模将达到1513亿美元，2025年达到1698亿美元。
注：本文节选出自智研咨询发布的《研判2025！中国晶圆代工行业产业链图谱□□□□、市场规模□□、重点企业及发展趋势分析：晶圆代工技术不断升级，国产产能加速扩张[图]》行业分析文章，如需获取行业文章全部内容，可进入智研咨询官网搜索查看。
由智研咨询专家团队精心编制的《中国晶圆代工行业市场调研分析及发展规模预测报告》（以下简称《报告》）重磅发布，《报告》旨在从国家经济及产业发展的战略入手，分析晶圆代工行业未来的市场走向，挖掘晶圆代工行业的发展潜力，预测晶圆代工行业的发展前景，助力晶圆代工行业的高质量发展。
本《报告》从2024年全国晶圆代工行业发展环境□□、整体运行态势□□□、运行现状□□□□、进出口□□、竞争格局等角度进行入手，系统□□□、客观的对我国晶圆代工行业发展运行进行了深㊣度剖析，展望2025年中国晶圆代工行业发展趋势。《报告》是系统分析2024年度中国晶圆代工行业发展状况的著作，对于全面了解中国晶圆代工行业的发展状况□□□、开展与晶圆代工行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事晶圆代工行业相关的政府部门□□□□、科研机构□□、产业企业等相关人员阅读参考。
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