是全球规模最大□□、最具影响力的半导体行业盛宴，覆盖芯㊣片设计□□□、制造□□□、封测□□□、设备□□□、材料□□□□、光伏□□□、显示㊣等半导体行业㊣全产业。此次展会20多场同期会议和活动，搭建企业间合作交流平台，有效实现全产业链资源整✅合，优化产业生态，为突破关键技术瓶颈□□□、加速科技成果产业化注入强劲动能。
无锡高新区作为无锡集成电路产业最重要的承载区域，其装备和零部件领域已初㊣具规模半导体材料。目前，全区装备和零部件规上企业共有26家，总产㊣值突破176亿元，产业链覆盖减薄□□□□、外延□□、刻蚀□□、薄膜□□□□、清洗□□、离子注入□□、量检测等七大✅关键环✅节，成功培育出微导纳米原子层沉积（ALD）设备□□、尚积半导体物理气相沉积设备㊣等入选国家首台（套）重大装备的创新成果，彰显出强大的自主研发实力。
近年来，无锡高新区围㊣绕集成电路全产业链协同发展，坚持推进“强链□□□□、补链”工程，瞄准集成电路专用设备和核心零部件领域持续用力，全方位构建产业发展的立体环境。